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PCBA加工焊接作业有什么要求

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PCBA加工焊接作业有什么要求


1、pcba板上的元器件不能有缺件,组件插反,组件插错等不良现象。

2、pcba板上组件插件时不能一边高一边低,或许两边一起高出许多这样都不行。

3、pcba板上是卧式的元器件都有必要贴平pcba板插上,立式组件有必要笔直贴平插在pcba板,不能有组件插的东倒西歪及组件没插相等不良现象。

4、三极管,IC等组件插件时要注意方向而且IC的脚位要对齐,不能有错位及偏移现象。组件能够不用贴平pcba板插上,但有必要要有1/2以上插到pcba板上,不能离pcba板很高。

5、pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满油滑,各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

6、pcba板上各焊接点焊接时,焊点用锡不要过多,否则会出现焊点过太、雍肿,一起各焊点焊接要油滑不能有梭角,倒角及缺口,一起各焊点焊接有必要牢固,不能有裂锡等不良现象。

7、pcba板不能有氧化,脱焊,虚焊,焊盘松脱,铜皮翘起,断路,短路等不良现象。

8、做好的pcba板有必要要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净,坚持pcba板的干净整洁。

9、焊点表面有必要有金属光泽,爬锡高度应超越焊点端头的1/2,焊盘和组件的焊锡成45度角度爬锡面,焊锡覆面率为80%以上,而且焊点无指纹,无松香,无冷焊等不良现象。

10、焊接时小焊点一般选用40W以下的烙铁进行焊接,大焊点选用50W以上的烙铁进行焊接,焊接时先把烙铁放在焊件上加热一会然后再加适量锡丝,烙铁和锡丝的时间距离为1-3秒左右。

11、pcba加工焊接时要均匀加热,烙铁要一起对引脚和焊盘加热,并一起将焊锡丝送入加热处。

12、焊接时烙铁尖脚旁边面和组件触角旁边面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面使之充沛将焊锡丝溶解,使焊锡与组件紧固连接。

13、关于氧化的焊接资料焊接时要先将氧化层去除再进行焊接,以确保焊接产品的质量。

14、焊接完成后先将焊锡丝移开然后再移开烙铁,前后次序不能反。

15、焊接IC时要戴防静电手环,静电手环一端要接地杰出,以避免将IC损坏。

16、在焊接的过程中,烙铁头要经常擦拭避免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度,二是容易造成焊接点拉尖,虚焊等不良现象。

17、焊接完成后剪脚时,斜口钳要用好的,而且剪钳不能紧贴线路板,要离线路板2MM左右,以防将焊点剪坏,只可剪去剩余端。


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