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AOI自動光學檢測設備的应用-东莞成乐电子有限公司

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                                                                              AOI自動光學檢測設備的应用

  AOI可放置在印刷后、焊前、焊后及波峰焊DIP炉前或炉后不同位置。

1.AOI放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少,焊膏图形的位置有无偏

移、焊膏图形之间有无粘连。 

2.AOl放置在贴装机后、焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电

阻翻面)、元件侧立、元件丧失、极性错误、以及贴片压力过大形成焊膏图形之间粘连等。 

3.AOl放置在再流焊及波峰焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻

面)、元件丧失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的

焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。
AOI检测所掩盖的电路板的不良分为两类,一类称为元件类不良,错件、缺件、反向、偏位、 多件、破损等

等。另外一类称之为焊点类不良,即立碑、锡球、开焊、短路、少锡、及虚焊。 

  电子元件的本体外形规则,处置中,对元件本体的搜索,以及色度、亮度的提取简单,所以 运用过AOI

的人晓得,元件类不良的检出相对容易,AOI真正的检出难点在于焊点类不良, 特别是虚焊的检查 。

SMT制程角度﹐AOI能够檢測出.多件.錯件.偏移.極反.少錫.空焊.短路.側立等制程缺陷,AOI只能做外觀檢

測﹐不能測隐含的焊點如無法對BGA.CSP.FlipChip等不可見的焊點進行檢測﹐AOI也不具備電路邏輯判斷才能

﹐因而不能完整替代ICT.對BGA這類隱含的焊點除了資深的SMT制程人員能够用經驗目測外﹐用另一種光學儀

器X-RAY做檢測是比較好的方式.那是另一個專題 。


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房面积3200平方米. 本公司具有先进的SMT机器,全自动锡膏印刷机,回流焊,AOI,邦定機,固晶机,COB自动封胶

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