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虚焊的缘由及预防处理-东莞成乐电子有限公司

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                                                                        虚焊的缘由及预防处理

  虚焊的缘由及处理
1. 焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失形成焊料缺乏;焊盘间距、面积也需求规范匹
配,否则应尽早更正设计。 


2. PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,
如疑心可放在枯燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗洁净。 


3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料缺乏。应及时补足。补的办法可用点
胶机或用竹签挑少许补足。 


4. SMD(表贴元器件)质量不好、过时、氧化、变形,形成虚焊。这是较多见的缘由。 
(1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但
用二百多度的SMT回流焊再加上运用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以凝结。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊
接。买元件时一定要看清能否有氧化的状况,且买回来后要及时运用。同理,氧化的焊膏也不能运用。

 
(2)多条腿的外表贴装元件,其腿细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定会发作虚焊或缺焊的现
象,所以贴前焊后要认真检查及时修复。


(3)印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料缺乏,应及时补足。

虚焊和假焊预防措施

(1) 严厉管理供给商,确保物料质量稳定;
(2) 元件、PCB等先到先用,严厉停止防潮,保证有效期内运用;
(3) 若PCB受污染或过时氧化,需停止一定清洗才可运用;
(4) 清算锡炉、流道及喷嘴处氧化物,保证活动焊锡清洁;
(5) 采用三层端头构造电极,保证能禁受两次以上260℃波峰焊接的温度冲击;
(6) 关于热容较大的元件和PCB焊盘,停止预热方式的改良和一定的热补性;
(7) 选择活性较强的助焊剂,并保证助焊剂按操作规则贮存和运用;
(8) 设置适宜的预热温度,避免助焊剂提早老化。

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