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DIP插件后焊流程的注意事项

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DIP插件后焊流程的注意事项

DIP插件后焊是PCBA加工制造中一道很重要的工序,其加工质量间接影响到PCBA板的功用,其重要性显而易见,插件后期预备任务比拟多,其加工流程如下:

     首先对元器件停止加工,任务人员依据BOM物料清单支付物料,核对物料型号、规格,依据PCBA样板停止消费前预加工,应用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备停止加工。需求留意以下要点:

1、整形后的元器件引脚程度宽度需求和定位孔宽度一样,公差小;
2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的间隔不要太大;
3、零件需求成型,以提供机械支撑,避免焊盘翘起;
4、贴低温胶纸,维护的中央贴低温胶纸,对镀锡通孔及必需在后焊的元器件停止封堵;  5、PCBA加工在停止插件时,任务人员需带静电环,避免发作静电,依据元器件BOM清单及元器件位号图停止插件,dip插件时要细心不能出过失;

6、关于插装好的元器件,要停止反省,能否插错、漏插;
7、关于插件无成绩的PCB板,下一环节就是波峰焊接,经过波峰焊机停止焊接处置、结实元器件;

8、撤除低温胶纸,然后停止反省,察看焊接好的PCB板能否焊接残缺;
9、反省出未焊接完好的PCB板要停止补焊,停止维修;
10、然后后焊,由于有的元器件依据工艺和物料的限制,无法经过波峰焊机焊接,只能经过手工完成。
焊接完成之后的PCB板要停止功用测试,测试各功用能否正常,否则要停止维修测试处置。

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